人工智能芯片需求激增，也让三星电子的晶圆代工业务受益 。目前AI芯片产能高度集中于台积电 ，越来越多客户寻求分散订单 ，助力三星电子稳住全球晶圆代工市场第二名的位置 。
市场研究机构Counterpoint于30日发布数据，今年二季度三星电子占据全球晶圆代工市场约4%份额 ，仅次于台积电。公司4纳米与5纳米工艺（SF4、SF5制程）需求旺盛 ，叠加晶圆价格上涨，支撑了该业绩 。
不过三星与台积电之间差距依旧巨大 。台积电二季度营收402亿美元（约合54万亿韩元） ，同比增长34% ，约占整个代工2.0市场的42%。Counterpoint表示，三星电子与英特尔正在承接客户寻找备选供应商带来的订单 ，但在先进制程产能 、良率以及先进封装能力方面 ，二者仍难以替代台积电 。
行业竞争重心预计将从晶圆制造拓展至先进封装领域 。Counterpoint预测，代工2.0市场下半年将维持两位数增长，封装 、基板与测试产能将成为扩大AI芯片供给的关键变量。
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